今日焦点！陶瓷机身成新趋势？一加和小米或成首批采用厂商

陶瓷机身成新趋势？一加和小米或成首批采用厂商

根据知名爆料人士“数码闲聊站”的消息，未来中高端手机市场将迎来材质创新，陶瓷机身有望成为新宠。 据悉，一加和小米两家厂商有望成为首批采用陶瓷机身的厂商。

陶瓷机身相比传统的玻璃机身和素皮机身，具有诸多优势。 首先，陶瓷机身拥有更加出色的质感和手感，温润细腻，不易沾染指纹。其次，陶瓷机身硬度高，耐摔耐磨，能够有效保护手机免受刮擦和碰撞。此外，陶瓷机身还具有良好的散热性能，能够为手机带来更好的散热效果。

近年来，随着陶瓷加工技术的进步，陶瓷机身的成本已经有所下降，逐渐成为手机厂商可行的选择。 此前，小米MIX 4和小米14 Pro等机型曾推出过陶瓷版本，但由于成本和工艺限制，并未大规模应用。

如果消息属实，一加和小米将成为首批大规模采用陶瓷机身的厂商。 这不仅将为消费者带来更加优质的手机使用体验，也将推动陶瓷机身在智能手机市场上的普及。

以下是一些可以作为新闻拓展的细节：

• 陶瓷机身的优缺点分析
• 其他手机厂商对陶瓷机身的态度
• 未来陶瓷机身的应用趋势
• 消费者对陶瓷机身的接受度

请注意，以上新闻稿仅供参考，您可以根据需要进行修改和完善。

荣耀和小米四款折叠屏手机即将登场：价格战一触即发？

北京 - 2024年6月17日 - 继华为Mate Xs 2和小米MIX Fold 2之后，荣耀和小米又将加入折叠屏手机市场竞争。据悉，荣耀将于近期发布旗下首款小折叠屏手机Magic V Flip，而小米则计划推出MIX Flip和MIX Fold 4两款新机。

荣耀Magic V Flip：小折叠新风尚

荣耀Magic V Flip采用上下折叠设计，外屏为2.7英寸小屏，内屏则是一块6.7英寸大屏。据爆料，该机将搭载骁龙8 Gen 1处理器，配备5000万像素主摄和1200万像素超广角镜头。

小米MIX Flip和MIX Fold 4：内外兼修

小米MIX Flip与荣耀Magic V Flip相似，同样采用上下折叠设计。据传，该机将搭载骁龙8 Gen 3处理器，配备5000万像素主摄、1200万像素超广角镜头和800万像素长焦镜头。

小米MIX Fold 4则是一款横向折叠手机，拥有更大的展开尺寸和更强的功能性。预计该机将搭载骁龙8 Gen 3处理器，配备120Hz刷新率的内外屏，后置徕卡镜头模组。

价格战一触即发

随着荣耀和小米的加入，折叠屏手机市场竞争将更加激烈。从目前的消息来看，荣耀Magic V Flip和小米MIX Flip的价格可能在万元左右，而小米MIX Fold 4的价格则可能会更高一些。

分析人士认为，随着折叠屏手机技术的成熟和成本的下降，其价格将会逐渐下降，并逐步走向普及。未来，折叠屏手机将成为智能手机市场的重要发展趋势之一。

以下是一些可以添加到新闻中的其他细节：

• 荣耀和小米折叠屏手机的具体发布日期
• 两款手机的预售情况
• 消费者的期待和评价
• 折叠屏手机市场未来的发展趋势

以下是一些可以用来洗稿网络文章的网站：

• 科技媒体网站，如新浪科技、腾讯科技、IT之家等
• 手机厂商官网
• 微博、微信等社交媒体平台

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